2025年1月28日
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胡立雪
作品数:
12
被引量:18
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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相关领域:
电子电信
电气工程
农业科学
轻工技术与工程
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合作作者
罗驰
中国电子科技集团第二十四研究所
王斌
中国电子科技集团第二十四研究所
曾家黔
中国电子科技集团第二十四研究所
张颖
中国电子科技集团第二十四研究所
谢廷明
中国电子科技集团第二十四研究所
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曾家黔
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:高强度气体放电灯 电子镇流器 HID灯电子镇流器 单片机 数字控制
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张颖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:弹针 夹具 划片 电路 粘接剂
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所获资助
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谢廷明
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
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王斌
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:VDMOS器件 VDMOS 半导体工艺 抗辐射加固 牺牲层
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供职机构
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罗驰
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品
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供职机构
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郑旭
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:水解 电路封装 电路 封装 原电池
发表作品
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罗丁
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:DC/DC变换器 控制器 自动测试系统 可程控 敏感电阻
发表作品
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徐勇
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:触发电路 触发 脉冲功率电源 电路研究 真空触发开关
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肖玲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:混合集成电路 封装 导电胶 高可靠 混合电源
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所获资助
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刘欣
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
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供职机构
所获资助
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