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王守政

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所更多>>
相关领域：航空宇航科学技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 1个电子电信
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 1个带基
  • 1个倒装焊
  • 1个低温共烧陶瓷
  • 1个电路
  • 1个性能指标
  • 1个一体化
  • 1个一体化封装
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  • 1个气密
  • 1个气密性
  • 1个钎焊
  • 1个流延
  • 1个摸底
  • 1个膜集成电路
  • 1个军标
  • 1个空腔
  • 1个互连

机构

  • 1个南京理工大学
  • 1个中国兵器工业...
  • 1个北方通用电子...

传媒

  • 1个电子工艺技术
  • 1个新技术新工艺
  • 1个中国民族民间...
  • 1个集成电路通讯
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  • 1个混合微电子技...
  • 1个电子与封装
  • 1个中国电子科学...
  • 1个第十三届全国...
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何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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