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徐忠华

作品数：6 被引量：75H指数：5
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 9个一般工业技术
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  • 8个金属学及工艺
  • 8个电气工程
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  • 1个自然科学总论

主题

  • 10个引线
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  • 9个封装
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  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个氮化铝陶瓷
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机构

  • 10个清华大学
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  • 1个重庆理工大学
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  • 1个华北电力大学
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资助

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传媒

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  • 3个电子工艺技术
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  • 2个电子学报
  • 2个清华大学学报...
  • 2个金属热处理

地区

  • 9个北京市
  • 1个重庆市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
韩振宇
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐祥云
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构：重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题：第一性原理研究 铜合金 金属间化合物 第一性原理 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：焊点 可靠性 电子封装 铜合金 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁洪龙
供职机构：清华大学
研究主题：铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张广能
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：流延 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志勇
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：化学镀 层结 AIN陶瓷 基片 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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