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潘建豪

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：香港科技大学更多>>

合作作者

领域

  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电子电信
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 5个灯管
  • 5个散热
  • 5个散热片
  • 5个金属
  • 5个金属部件
  • 5个光反射
  • 5个反射器
  • 5个半透明
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  • 1个电路板
  • 1个电源
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  • 1个电子产业
  • 1个电子封装
  • 1个电子器件

机构

  • 5个香港科技大学
  • 1个清华大学出版...
  • 1个香港中文大学
  • 1个佛山市香港科...

资助

  • 1个福建省自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个福建省教育厅...
  • 1个教育部人文社...
  • 1个厦门市科技计...
  • 1个香港特区政府...

传媒

  • 1个半导体技术
  • 1个中国照明电器
  • 1个中国科学技术...
  • 1个力学进展
  • 1个电子工业专用...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代表面贴装...
  • 1个集成技术
  • 1个2011中国...
  • 1个电子制造技术...

地区

  • 5个四川省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
张荣
供职机构：香港科技大学
研究主题：布线 LED封装 凹坑 基板 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黎慧芳
供职机构：香港科技大学
研究主题：半透明 反射器 光反射 金属部件 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑炜霖
供职机构：香港科技大学
研究主题：半透明 反射器 光反射 金属部件 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
萧淑芬
供职机构：香港科技大学
研究主题：半透明 反射器 光反射 金属部件 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李世玮
供职机构：香港科技大学
研究主题：封装材料 晶圆 通孔 CRATERING 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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