2025年3月26日
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姚秀华
作品数:
4
被引量:4
H指数:1
供职机构:
电子工业部
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
李桂华
电子工业部
金娜
电子工业部
王刚
电子工业部
张沈军
电子工业部
母继荣
电子工业部
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李桂华
供职机构:电子工业部
研究主题:ARINC 接口 总线接口 电路测试 测试分析
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王刚
供职机构:电子工业部
研究主题:接口电路 SPICE 仿真 模拟集成电路 差分放大器
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相关人物
供职机构
所获资助
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母继荣
供职机构:电子工业部
研究主题:IC 测试分析 氮气保护 封装 故障定位
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相关人物
供职机构
所获资助
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金娜
供职机构:电子工业部
研究主题:SPICE 仿真 模拟集成电路 CAD 集成电路
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所获资助
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李婉莹
供职机构:电子工业部
研究主题:集成电路 VLSI/ULSI VLSI ULSI 成膜
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研究领域
张沈军
供职机构:电子工业部
研究主题:集成电路 多层布线 离子注入 VLSI/ULSI VLSI
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所获资助
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