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杜松

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  • 2个倒装焊
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陈锋
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：超声功率 LTCC技术 LABVLEW 高精密 焊接温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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