2024年8月7日
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叶冬
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12
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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电子电信
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理学
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合作作者
罗驰
中国电子科技集团第二十四研究所
刘欣
中国电子科技集团第二十四研究所
刘建华
中国电子科技集团第二十四研究所
谢廷明
中国电子科技集团第二十四研究所
曾大富
中国电子科技集团第二十四研究所
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罗驰
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
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刘欣
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
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刘建华
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
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谢廷明
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
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曾大富
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
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杨立功
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 焊料凸点 晶圆级封装 MCM-D 封装结构
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刘继海
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多层基板 埋置 芯片 系统级封装 系统封装
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练东
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
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邢宗锋
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:可靠性 环境试验 电子产品可靠性 电路 腔体
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徐学良
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 HBT 半导体器件 电场分布 SIGE/SI
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