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罗驰

作品数：33 被引量：35H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程建筑科学自动化与计算机技术更多>>

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地区

  • 28个重庆市
共 28 条 记 录，以下是 1-10
刘建华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖玲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 封装 高可靠 混合电源 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐喆
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 厚膜 传感器芯片 掩模版 互连线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦岭
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子 电化学技术 化学镀 微电子工业 电化学腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾大富
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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