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夏文斌

作品数：23 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 4个引脚
  • 4个塑封
  • 4个塑封料
  • 4个芯片
  • 3个引线
  • 3个引线框
  • 3个正装
  • 3个植球
  • 2个倒装
  • 2个导电
  • 2个电磁
  • 2个电磁屏蔽
  • 2个电镀
  • 2个堆叠
  • 2个堆叠封装
  • 2个多层基板
  • 2个多芯片
  • 2个引线框架
  • 2个油墨
  • 2个油墨层

机构

  • 4个江苏长电科技...

传媒

  • 1个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
吴昊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
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梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈灵芝
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 高密度封装 表面贴装 基板 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹建安
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：高密度封装 封装结构 封装工艺 芯片 技术能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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