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陶玉娟

作品数：56 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 3个电子电信
  • 2个经济管理
  • 2个文化科学
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程

主题

  • 12个封装
  • 12个封装结构
  • 9个电路
  • 9个元件
  • 9个塑封
  • 9个芯片
  • 9个集成电路
  • 9个分立元件
  • 8个引脚
  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个散热
  • 8个封装方法
  • 7个多芯片
  • 7个引线框架
  • 5个中间基
  • 4个倒装
  • 4个倒装芯片
  • 4个导热
  • 4个电镀

机构

  • 12个江苏长电科技...

传媒

  • 2个电子与封装
  • 1个半导体技术
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...
  • 1个2005中国...

地区

  • 12个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李福寿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘明东
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛海波
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：分立元件 集成电路 引脚 封装工艺 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王达
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：分立元件 集成电路 引脚 封装工艺 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨维君
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 分立元件 集成电路 塑封 元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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