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张江华

作品数：71 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 2个文化科学

主题

  • 6个电磁
  • 6个电磁屏蔽
  • 5个导电
  • 5个电镀
  • 5个电感
  • 5个堆叠
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  • 4个堆叠封装
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  • 3个刀具
  • 3个刀具磨损
  • 3个镀金属
  • 3个镀锡

机构

  • 6个江苏长电科技...

传媒

  • 2个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
周青云
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 导通 包封 金属
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王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明俊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：基板 芯片 锡球 植球 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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