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机构

  • 5个北京牡丹电子...

地区

  • 5个北京市
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张松
供职机构:北京牡丹电子集团有限责任公司
研究主题:半导体激光器 热沉 氮化铝陶瓷 封装 锥形增益
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐旭红
供职机构:北京牡丹电子集团有限责任公司
研究主题:半导体激光器 热沉 封装 氮化铝陶瓷 锥形增益
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔碧峰
供职机构:北京牡丹电子集团有限责任公司
研究主题:半导体激光器 热沉 封装 氮化铝陶瓷 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
计伟
供职机构:北京牡丹电子集团有限责任公司
研究主题:半导体激光器 热沉 封装 氮化铝陶瓷 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞
供职机构:北京牡丹电子集团有限责任公司
研究主题:半导体激光器 热沉 氮化铝陶瓷 封装 锥形增益
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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