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李福寿

作品数：23 被引量：0H指数：0
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合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理

主题

  • 7个塑封
  • 7个封装
  • 6个引脚
  • 6个引线
  • 6个引线框
  • 6个散热
  • 5个电路
  • 5个多芯片
  • 5个引线框架
  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片
  • 3个导电
  • 3个导热
  • 3个电镀
  • 3个电流
  • 3个电子元
  • 3个电子元器件
  • 3个镀铜
  • 3个堆叠
  • 3个堆叠封装

机构

  • 7个江苏长电科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个2005中国...
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘明东
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨维君
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 分立元件 集成电路 塑封 元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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