2025年1月9日
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张正元
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供职机构:
四川固体电路研究所
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自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
胡明雨
四川固体电路研究所
冯建
四川固体电路研究所
徐世六
四川固体电路研究所
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胡明雨
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:动部件 MEMS 硅衬底 硅薄膜 互补双极工艺
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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徐世六
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:比较器 逐次逼近型模数转换器 采样开关 逐次逼近型 SAR_ADC
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
冯建
供职机构:四川固体电路研究所
研究主题:MEMS 硅衬底 硅薄膜 动部件
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