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朱悦

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合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 3个倒装
  • 3个堆叠
  • 3个多芯片
  • 3个引线
  • 3个引线框
  • 3个引线框架
  • 2个单芯片
  • 2个弹簧
  • 2个刀具
  • 2个刀具磨损
  • 2个倒装结构
  • 2个导电
  • 2个电磁
  • 2个电磁屏蔽
  • 2个电镀
  • 2个电镀铝
  • 2个电感
  • 2个电子元
  • 2个镀金属
  • 2个镀铝

机构

  • 3个江苏长电科技...

传媒

  • 1个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
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徐赛
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
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梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
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