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秦立峰
作品数:
12
被引量:10
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家部委资助项目
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
刘晓红
中国电子科技集团第十三研究所
王凯
中国电子科技集团第十三研究所
庞克俭
中国电子科技集团第十三研究所
袁彪
中国电子科技集团第十三研究所
吴立丰
中国电子科技集团第十三研究所
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王乔楠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:限幅器 小型化 封装结构 基板 端口
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魏爱新
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波组件 封装器件 焊盘 工艺技术要求 粘固
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王凯
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 多通道 限幅 自动测试设备 低噪声放大器
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要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
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徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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所获资助
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品
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所获资助
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吴立丰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:组件 测试夹具 自动测试系统 探针 测试设备
发表作品
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供职机构
所获资助
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刘晓红
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
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赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
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供职机构
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研究领域
庞克俭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:组件 出库 测试夹具 表面贴装器件 表面贴装技术
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