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秦立峰

作品数:12 被引量:10H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家部委资助项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

领域

  • 21个电子电信
  • 18个自动化与计算...
  • 12个电气工程
  • 7个化学工程
  • 7个文化科学
  • 6个机械工程
  • 5个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 5个理学
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  • 3个天文地球
  • 3个兵器科学与技...
  • 2个经济管理
  • 2个建筑科学
  • 2个医药卫生
  • 1个交通运输工程

主题

  • 19个电路
  • 19个芯片
  • 17个信号
  • 16个射频
  • 13个陶瓷
  • 10个导体
  • 9个导热
  • 9个低噪
  • 9个低噪声
  • 9个低噪声放大器
  • 9个电子封装
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  • 8个单片
  • 8个倒装焊
  • 8个电感
  • 8个电路基板
  • 8个电路结构
  • 7个电路板
  • 6个带状线
  • 6个电路芯片

机构

  • 21个中国电子科技...
  • 2个河北半导体研...
  • 1个电子科技大学
  • 1个河北工业大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个机电部

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 3个国家重大技术...
  • 1个国防科技重点...

传媒

  • 18个半导体技术
  • 5个电子工艺技术
  • 4个通讯世界
  • 3个固体电子学研...
  • 3个微波学报
  • 3个电子元件与材...
  • 3个天文研究与技...
  • 3个电子元器件与...
  • 3个现代信息科技
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  • 2个安全与电磁兼...
  • 2个电子科技
  • 2个计算机与网络
  • 2个电子技术应用
  • 2个军民两用技术...
  • 2个通信电源技术
  • 2个航空兵器
  • 2个舰船电子对抗
  • 2个现代电子技术
  • 2个微纳电子技术

地区

  • 21个河北省
21 条 记 录,以下是 1-10
王乔楠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:限幅器 小型化 封装结构 基板 端口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏爱新
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波组件 封装器件 焊盘 工艺技术要求 粘固
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凯
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 多通道 限幅 自动测试设备 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴立丰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:组件 测试夹具 自动测试系统 探针 测试设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞克俭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:组件 出库 测试夹具 表面贴装器件 表面贴装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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