2025年2月13日
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王刚
作品数:
4
被引量:4
H指数:1
供职机构:
电子工业部
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电子电信
理学
一般工业技术
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合作作者
金娜
电子工业部
张沈军
电子工业部
李桂华
电子工业部
姚秀华
电子工业部
李婉莹
电子工业部
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金娜
供职机构:电子工业部
研究主题:SPICE 仿真 模拟集成电路 CAD 集成电路
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供职机构
所获资助
研究领域
李婉莹
供职机构:电子工业部
研究主题:集成电路 VLSI/ULSI VLSI ULSI 成膜
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相关人物
供职机构
所获资助
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张沈军
供职机构:电子工业部
研究主题:集成电路 多层布线 离子注入 VLSI/ULSI VLSI
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
姚秀华
供职机构:电子工业部
研究主题:CAD 集成电路 可测性设计 数字集成电路 ARINC
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李桂华
供职机构:电子工业部
研究主题:ARINC 接口 总线接口 电路测试 测试分析
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所获资助
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