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李浩

作品数：15 被引量：26H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

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领域

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地区

  • 9个江苏省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
崔凯
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯清健
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC 基板 低温共烧陶瓷 化学镀 挂具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛通
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：可焊性 氮化铝 金刚石 附着力 膜层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张兆华
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 毫米波 收发组件 封装技术 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：管理研究 性能分析 工艺参数 搅拌摩擦焊接头 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴敏
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：厚层 聚酰亚胺 介质层 微波电路 湿法刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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