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杨赛

作品数:1 被引量:2H指数:1
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 3个金属学及工艺
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主题

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  • 4个助焊剂
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  • 4个焊膏
  • 4个焊剂
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机构

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  • 1个清华大学
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资助

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传媒

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  • 2个稀有金属材料...
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  • 2个金属学报
  • 2个机械工程学报
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  • 2个现代铸铁
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  • 2个材料导报
  • 2个航空制造技术
  • 2个仪表技术与传...

地区

  • 4个北京市
4 条 记 录,以下是 1-4
顾建
供职机构:北京工业大学
研究主题:合金组织 正方体 FE 焊球 卡具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李翠
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:焊膏 黏度 助焊剂 制备工艺及性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林健
供职机构:北京工业大学
研究主题:电炉熔炼 残余应力 耐磨 焊接残余应力 电弧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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