2025年2月13日
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刘林杰
作品数:
126
被引量:38
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
化学工程
自动化与计算机技术
一般工业技术
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合作作者
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
张崤君
中国电子科技集团第十三研究所
淦作腾
中国电子科技集团第十三研究所
李明磊
中国电子科技集团第十三研究所
任赞
中国电子科技集团第十三研究所
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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张崤君
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
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淦作腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
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李明磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
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张倩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
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任赞
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 焊盘 陶瓷封装 BGA 低温共烧陶瓷
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吴亚光
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
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路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
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张志庆
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
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李阳
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:传送带 带料 陶瓷封装 陶瓷 传动装置
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