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张刚

作品数：20 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

  • 10个四川省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 焊盘 微电铸 反应离子刻蚀 刻蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC LTCC基板 功能模块 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文灿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：基于图像 图像识别 成品率 盖板 焊接过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春富
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 基板 阻焊 金属化 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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