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张崤君

作品数：48 被引量：12H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

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共 26 条 记 录，以下是 1-10
刘林杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 陶瓷 引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷封装 陶瓷外壳 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李含
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 焊球 焊盘 剪切试验 可焊性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石鹏远
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：传送带 带料 陶瓷 陶瓷封装 传动装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
路聪阁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张腾
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 功率模块 胶层 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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