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黄斐斐

作品数：19 被引量：3H指数：1
供职机构：大连理工大学更多>>
相关领域：生物学自动化与计算机技术化学工程医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇生物学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 8篇金属
  • 8篇金属间化合物
  • 6篇钎料
  • 6篇封装
  • 4篇焊剂
  • 4篇合金
  • 3篇电流
  • 3篇镀液
  • 3篇直流
  • 3篇直流电
  • 3篇直流电流
  • 3篇无氰
  • 3篇离子
  • 3篇合金镀
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶铜
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇电镀
  • 2篇电流方向
  • 2篇电流密度

机构

  • 19篇大连理工大学

作者

  • 19篇黄斐斐
  • 16篇黄明亮
  • 8篇赵宁
  • 4篇杨帆
  • 4篇张志杰
  • 4篇赵杰
  • 4篇马海涛
  • 4篇钟毅
  • 4篇刘亚伟
  • 2篇李娜
  • 2篇姚明军
  • 1篇朱琳
  • 1篇张艳娟
  • 1篇田福平
  • 1篇贺民
  • 1篇戴岳

传媒

  • 1篇实验室科学

年份

  • 3篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 1篇2013
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用
本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得：金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.2...
黄明亮黄斐斐刘亚伟
文献传递
一种快速制备(100)单晶铜的方法
本发明提供一种快速制备(100)单晶铜的方法，在对(111)择优取向纳米孪晶Cu薄膜进行退火的同时，对其施加电场并保持一定时间，使其晶粒快速长大，最终(111)择优取向的纳米孪晶Cu转变为(100)择优取向的单晶Cu。本...
黄明亮张诗楠武洋詹莉昕黄斐斐任婧
Au--Sn共晶合金无氰电镀共沉积机理与性能研究
Au80-Sn20(wt.％)共晶合金具有高强度、高导热性、高蠕变与疲劳抗力以及免助焊剂焊钎等性能，被认为是光电子封装技术领域中最具应用前景的无铅钎料之一。目前，倒装结构已成为大功率发光二极管(LED)芯片封装技术发展的...
黄斐斐
关键词：钎焊性能
文献传递
半胱氨酸的电化学检测方法研究
生物小分子半胱氨酸是一种含巯基的非必需氨基酸，是生物体的重要组成成分。它不仅是许多蛋白质的构成成分，而且参与了许多生物体内重要的生理化学反应。实时、准确、快速、高选择性地检测血样以及细胞中的半胱氨酸的含量，对于众多疾病的...
黄斐斐
关键词：半胱氨酸碳纳米材料石墨烯电化学传感器
文献传递
倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个...
赵宁黄明亮钟毅马海涛刘亚伟黄斐斐
低熔点In-Bi-Sn-Ag合金钎料及其制备方法、应用
本发明公开了一种低熔点In‑Bi‑Sn‑Ag合金钎料及其制备方法、应用，In‑Bi‑Sn‑Ag合金钎料包括以下质量百分比的组分：15％～25％的Sn、10％～30％的In、1％～12％的Ag和40％～60％的Bi；In和...
黄明亮任婧黄斐斐顾怡冰兰佳霓杨皓淇
一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法
本发明公开了一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间形...
赵宁黄明亮黄斐斐姚明军刘嘉希赵杰钟毅
一种金属间化合物薄膜的制备方法
一种金属间化合物薄膜的制备方法，是在第一金属基底上制备第一钎料金属层，可以在第二金属基底上制备第二钎料金属层，再将涂覆焊剂的第一钎料金属层和第二钎料金属层对准接触放置，形成一个组合体；或将涂覆焊剂的第一钎料金属层第二金属...
黄明亮赵宁张志杰杨帆黄斐斐马海涛赵杰
文献传递
一种全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构
一种全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，第一衬底上制备单晶或择优取向第一金属焊盘和钎料凸点，第二衬底上制备第二金属焊盘和可焊层，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，对该组合体在所需温度下进行钎...
黄明亮赵宁张志杰杨帆黄斐斐
文献传递
一种高稳定性Sn-Ag合金电镀液及其制备方法和应用
本发明公开了一种高稳定性Sn‑Ag合金电镀液及其制备方法和应用，属于电镀技术领域。所述Sn‑Ag合金电镀液包含如下组分：有机酸、锡离子源、银离子源、含硫吡啶类物质、氨基酸、抗氧化剂。其中所述含硫吡啶类物质具有单硫键或双硫...
黄明亮黄斐斐任婧李娜阎艳郑立鹏
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