陶志华
- 作品数：54 被引量：11H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：广东省科技厅产学研结合项目中央高校基本科研业务费专项资金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺理学更多>>
- 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
- 本发明属于印制电路板制造领域，涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备，尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置，包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
- 王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华
- 一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴
- 本发明属于印制电路板电镀技术领域，涉及一种微盲孔填孔镀铜工艺，具体提供一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴及电镀铜浴，所述均镀剂，包含按质量百分比计的以下原料：0.001‑0.5％的三唑‑噁二唑类化合物、0.01％‑1％的季...
- 陶志华何为王守绪吴金添
- 文献传递
- 一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
- 本发明属于印制电路板电镀技术领域，提供一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴；本发明抑制剂为有机聚胺类化合物，其分子结构为：<Image file="DDA0001340544090000011.GIF" he=...
- 陶志华何为李婧张岱南王守绪陈苑明
- 2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在HDI板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺
- 本发明公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明前...
- 陶志华曾亮何为张岱南王守绪陈苑明艾克华李清华胡志强王青云
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- 一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法
- 本发明公开了一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法。该加工方法先将内层双面覆铜板的面铜减薄且钻出所需导通孔，然后进行化学镀铜及快速电镀铜；接着运用图形转移技术将所需线路及导通孔露出，并进行图形电镀处理形成导电加厚层；再进行...
- 何为何杰陈苑明王守绪陶志华冯立
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- 一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法
- 本发明公开了一种制作流程简单、操作实施容易、可节约制作成本、提高产品品质及生产效率的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法。该印制电路板盲孔和精细线路的加工方法通过烧蚀同时形成盲孔凹槽与精细线路凹槽，不仅能够大大减小线路的线...
- 何为冯立陈苑明王守绪陶志华何杰
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- 孔、线共镀铜工艺研究与优化
- 2013年
- 应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标。通过对三个指标的综合分析,试验得到了最佳的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45 g/L及220 g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6 ml/L及20 ml/L。
- 何杰何为陶志华冯立徐缓周华李志丹郭茂贵
- 关键词：导通孔电镀铜
- 一种基片集成波导带通滤波器
- 本发明设计属于微波射频技术领域，具体是一种基片集成波导带通滤波器，附有金属夹层。本发明采用八分之一基片集成波导结构，物理尺寸是一般基片集成波导结构的八分之一，易于小型化；相比于微带线、悬置线等结构，Q值更高、集成度更高、...
- 李元勋曾昭怡陆永成彭睿苏桦陶志华
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- 一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用
- 本发明印制电路领域，涉及印制电路工艺中的酸洗技术及化学抛光技术，具体为一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用。本发明采用丙硫菌唑和/或5‑巯基‑1‑甲基四唑作为缓蚀剂，5‑巯基‑1‑甲基四唑作为医药中间体、对环...
- 陶志华刘冠廷李元勋苏桦彭睿韩莉坤
- 文献传递
- 提高电镀填盲孔效果的研究
- 2013年
- 随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。
- 朱凯何为陈苑明陶志华陈世金徐缓
- 关键词：通孔
