段敏
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：沈阳理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程电子电信更多>>
- 基于葵花籽粒结构的仿生抛光垫的设计制造及运动机理的研究
- 化学机械抛光(CMP)作为集成电路制造的核心技术被广泛应用于集成电路制造过程中硅片表面的局部和全局平坦化加工。而在集成电路制造中，所应用硅片的尺寸不断在增大，而器件的尺寸却不断在缩小。为了保证硅片表面的局部以及全局的平坦...
- 段敏
- 关键词：化学机械抛光材料去除率叶序
- 文献传递
- 基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究
- 化学机械抛光（CMP）作为集成电路制造的核心技术被广泛应用于集成电路制造过程中硅片表面的局部和全局平坦化加工。而在集成电路制造中,所应用硅片的尺寸不断在增大,而器件的尺寸却不断在缩小。为了保证硅片表面的局部以及全局的平坦...
- 段敏
- 关键词：化学机械抛光材料去除率叶序
- 叶序结构抛光垫表面的抛光液流场分析被引量：4
- 2011年
- 为了解决在化学机械抛光过程中抛光接触区域内抛光液的分布均匀性问题,基于生物学的叶序理论,设计葵花籽粒结构的仿生抛光垫,建立化学机械抛光抛光液流场的运动方程和边界条件,利用流体力学软件(Fluent)对抛光液的流动状态进行仿真,并获得叶序参数对抛光液流动状态的影响规律。结果表明:抛光液在基于葵花籽粒的仿生抛光垫的流动是均匀的,抛光液沿着逆时针和顺时针叶列斜线沟槽流动,有利于流体向四周发散。
- 吕玉山张田王军李楠段敏邢雪岭
- 关键词：化学机械抛光抛光垫抛光液流场
- 基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析被引量：2
- 2010年
- 为了改善化学机械抛光的接触状态和被加工工件的表面形态,基于生物学的叶序理论设计了仿生结构的抛光垫。从单颗磨粒切削理论出发,建立了抛光运动方程和材料去除率分布模型。利用所建立的运动方程和材料去除率分布模型进行了晶片表面材料去除率分布的计算分析,得到抛光机的运动参数及抛光垫的叶序参数对材料去除率的影响规律。结果表明:当抛光盘的转速较大、工件转速适中、摆臂摆动频率较小、摆臂中心角较小及叶序参数取值较小时可以获得更好的材料去除分布。
- 吕玉山段敏王军李楠张田邢雪岭
- 关键词：化学机械抛光材料去除率叶序
