邢雪岭
- 作品数：6 被引量：6H指数：2
- 供职机构：沈阳理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：机械工程金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫及制造方法
- 一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫，包括多个混有金刚石微磨料的锡凸块和金属基垫，多个混有金刚石微磨料的锡凸块焊接在金属基垫上，上述多个锡凸块在金属基垫上的分布满足θ＝137.508°n和<Image file="201...
- 吕玉山王军邢雪岭
- 叶序结构抛光垫表面的抛光液流场分析被引量：4
- 2011年
- 为了解决在化学机械抛光过程中抛光接触区域内抛光液的分布均匀性问题,基于生物学的叶序理论,设计葵花籽粒结构的仿生抛光垫,建立化学机械抛光抛光液流场的运动方程和边界条件,利用流体力学软件(Fluent)对抛光液的流动状态进行仿真,并获得叶序参数对抛光液流动状态的影响规律。结果表明:抛光液在基于葵花籽粒的仿生抛光垫的流动是均匀的,抛光液沿着逆时针和顺时针叶列斜线沟槽流动,有利于流体向四周发散。
- 吕玉山张田王军李楠段敏邢雪岭
- 关键词：化学机械抛光抛光垫抛光液流场
- 基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究
- 化学机械抛光（CMP）是电子基片、光学平面和陶瓷平面等零件超精密加工的最重要的加工方法。抛光垫是化学机械抛光（CMP）中决定抛光速率和平坦化能力的一个重要部件。抛光垫承载抛光液并执行抛光过程，传递抛光用的正交力(Norm...
- 邢雪岭
- 关键词：晶片化学机械抛光叶序仿生
- 文献传递
- 基于仿生结构锡抛光垫的抛光接触压力分析被引量：1
- 2011年
- 为了让化学机械抛光中晶片接触表面受力更均匀,基于Winkler地基理论及叶序理论设计了一种锡仿生结构抛光垫,并且建立了抛光的接触力学模型和有限元分析模型。通过对抛光晶片表面接触压力的计算,获得了晶片表面接触压力分布,以及各物理参数对压力分布的影响规律。研究结果表明,使用锡仿生结构抛光垫能减小材料横向牵连效应,改善接触压力分布,而且存在使压力分布更为均匀的叶序参数。
- 王军邢雪岭吕玉山张辽远
- 关键词：化学机械抛光WINKLER地基叶序表面形貌
- 一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫及制造方法
- 一种仿生结构的锡固结金刚石磨料抛光垫，包括多个混有金刚石微磨料的锡凸块和金属基垫，多个混有金刚石微磨料的锡凸块焊接在金属基垫上，上述多个锡凸块在金属基垫上的分布满足θ＝137.508°n和<Image file="DSA...
- 吕玉山王军邢雪岭
- 文献传递
- 基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析被引量：2
- 2010年
- 为了改善化学机械抛光的接触状态和被加工工件的表面形态,基于生物学的叶序理论设计了仿生结构的抛光垫。从单颗磨粒切削理论出发,建立了抛光运动方程和材料去除率分布模型。利用所建立的运动方程和材料去除率分布模型进行了晶片表面材料去除率分布的计算分析,得到抛光机的运动参数及抛光垫的叶序参数对材料去除率的影响规律。结果表明:当抛光盘的转速较大、工件转速适中、摆臂摆动频率较小、摆臂中心角较小及叶序参数取值较小时可以获得更好的材料去除分布。
- 吕玉山段敏王军李楠张田邢雪岭
- 关键词：化学机械抛光材料去除率叶序
