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王同庆

作品数:90 被引量:53H指数:5
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国博士后科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信生物学更多>>

文献类型

  • 79篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 7篇金属学及工艺
  • 7篇电子电信
  • 3篇生物学
  • 3篇机械工程
  • 2篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 40篇化学机械抛光
  • 40篇机械抛光
  • 39篇抛光
  • 33篇晶圆
  • 13篇CMP
  • 12篇抛光液
  • 10篇抛光垫
  • 10篇半导体
  • 10篇半导体制造
  • 8篇电路
  • 8篇压力源
  • 8篇控制阀
  • 8篇控制阀组
  • 8篇半导体制造技...
  • 7篇修整器
  • 7篇抛光设备
  • 7篇膜厚
  • 6篇真空开关
  • 6篇抛光机
  • 6篇转换电路

机构

  • 88篇清华大学
  • 9篇天津华海清科...
  • 3篇吉林大学
  • 3篇华海清科股份...
  • 2篇东北师范大学
  • 2篇清华大学研究...
  • 1篇中国石油大学...

作者

  • 90篇王同庆
  • 71篇路新春
  • 32篇何永勇
  • 23篇雒建斌
  • 20篇赵德文
  • 17篇沈攀
  • 14篇门延武
  • 12篇张辉
  • 12篇叶佩青
  • 8篇许振杰
  • 8篇裴召辉
  • 6篇赵乾
  • 6篇田芳馨
  • 5篇梅赫赓
  • 4篇曲子濂
  • 4篇张连清
  • 4篇郭振宇
  • 3篇徐海滨
  • 3篇房岩
  • 3篇李弘恺

传媒

  • 2篇机械工程学报
  • 2篇摩擦学学报(...
  • 1篇昆虫学报
  • 1篇科学通报
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇吉林大学学报...
  • 1篇微纳电子与智...

年份

  • 2篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2020
  • 3篇2019
  • 9篇2017
  • 6篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2014
  • 12篇2013
  • 9篇2012
  • 25篇2011
  • 4篇2009
  • 3篇2007
90 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法
本发明提供了一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法,所述抛光液包括磨料、氧化剂、缓蚀剂、络合剂和水;其中,所述缓蚀剂包括1,2,4‑三氮唑、油酸钾或1‑苯基‑5‑巯基四氮唑中的任意一种或至少两种的组合。本发明在抛...
张力飞王同庆路新春
一种基板后处理装置和方法
本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种基板后处理装置和方法,该装置包括:用于旋转基板的承载单元、向基板喷射流体的供给单元、流体收集单元以及环状挡板组件。挡板组件围绕承载单元设置且挡板组件内壁与基板边缘的距离设置...
王同庆王剑许振杰路新春
文献传递
一种亚微米级液膜的厚度的测量方法
一种亚微米级液膜的厚度的测量方法,包括,将载有所述液膜的试样水平放置使得所述液膜水平朝上自然静置以蒸发其中的水分;统计试样表面的特定区域的至少一种特定的纳米荧光颗粒的数量;根据所述特定区域的纳米荧光所述纳米颗粒的数量颗粒...
李长坤赵德文王同庆路新春
文献传递
集成电路抛光与减薄装备及耗材的应用和发展
2022年
化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术和超精密晶圆减薄技术是超大规模集成电路晶圆制造工艺流程中的两大关键技术。本文简述了近年来国内集成电路制造领域中化学机械抛光设备和超精密晶圆减薄设备的相关研究。一方面,从抛光头、抛光垫修整装置、终点检测装置、清洗装置4个CMP设备的核心部件,以及抛光垫和抛光液2个CMP关键耗材出发,总结归纳了国内外化学机械抛光设备的最新研究进展;另一方面,从超精密晶圆减薄技术的原理出发,对超精密晶圆减薄设备在国内的应用现状进行了总结。
王同庆赵德文赵德文
关键词:集成电路制造化学机械抛光
化学机械抛光方法
本发明公开了一种化学机械抛光方法,所述化学机械抛光方法包括:A)利用终点测量装置测量晶圆上的多个点的膜厚前值;B)根据多个点的膜厚前值对晶圆进行化学机械抛光;和C)利用终点测量装置测量多个点的膜厚后值,并根据多个点的膜厚...
路新春王同庆曲子濂何永勇
文献传递
晶圆清洗装置及利用该晶圆清洗装置清洗晶圆的方法
本发明公开了一种晶圆清洗装置及利用所述晶圆清洗装置清洗晶圆的方法,晶圆清洗装置设置在抛光设备的抛光工位与缓冲工位之间,晶圆清洗装置包括:多个扇形喷头,扇形喷头的喷口朝向上以将清洗液以扇形形状向上喷射到由抛光头带动从抛光工...
路新春潘燕沈攀梅赫赓赵德文王同庆何永勇
文献传递
硅衬底化学机械抛光液的循环使用性能被引量:1
2022年
采用8%(质量分数,下同)有机碱A和3%有机碱B作为抛光液的复配p H调节剂对硅衬底进行化学机械抛光。研究了2种有机碱单独使用或复配使用时对抛光速率和抛光表面质量的影响。结果表明,当2种有机碱复配时,硅衬底的平均抛光速率达到1.04μm/min,同时可获得低表面粗糙度(Ra=0.621 nm)和无划痕的抛光表面。该抛光液在循环使用过程中表现出良好的稳定性,循环使用10次后抛光表面质量基本无变化,但抛光速率略降,主要与抛光液pH降低、黏度增大以及硅溶胶颗粒团聚有关。
陶琴王振扬王同庆
关键词:化学机械抛光硅衬底PH调节剂有机碱抛光速率循环使用
一种制备二氧化铈悬浮液的方法、二氧化铈悬浮液及抛光液
本发明公开了一种制备二氧化铈悬浮液的方法、二氧化铈悬浮液及抛光液。该方法是将CeO<Sub>2</Sub>颗粒与水加入球磨机中进行湿磨粉碎,粉碎后得到的液体即为CeO<Sub>2</Sub>悬浮液,粉碎时球磨机中的磨球直...
谢李乐王同庆柴智敏路新春
文献传递
蝴蝶翅膀表面非光滑形态疏水机理被引量:25
2007年
利用扫描电子显微镜和视频光学接触角测量仪,对我国东北地区典型常见的6科24属29种蝴蝶翅膀非光滑表面的形态、疏水性及疏水机理进行了研究.鳞片表面由亚微米级纵肋及横向连接组成,鳞片间距为48~91μm,长为65~150μm,宽为35~70μm.鳞片上亚微米级纵肋间距为1.06~2.74μm,高为200~900nm,宽为200~840nm.蝴蝶翅膀表面较强的疏水性(静态接触角136.3°~156.6°)是翅膀表面微米级鳞片和亚微米级纵肋结构协同作用的结果.对Cassie方程进行了修正,建立了新的数学模型及方程.
房岩孙刚王同庆丛茜任露泉
关键词:仿生非光滑表面超疏水性蝴蝶鳞片
一种内循环冷却抛光盘
本发明公开了属于抛光设备技术领域的一种内循环冷却抛光盘。该抛光盘主要由组合式抛光盘、旋转接头、内部管路系统和外部管路系统构成,组合式抛光盘由上盘和下盘组成,下盘上设置循环螺旋沟槽,包括进液螺旋沟槽和回液螺旋沟槽,两螺旋沟...
路新春赵德文王同庆雒建斌
文献传递
共9页<123456789>
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