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刘斌云

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇乙醛
  • 2篇钯
  • 2篇ENIG
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀镍
  • 1篇乙醛酸
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇化学镍
  • 1篇化学镍金
  • 1篇铜
  • 1篇表面处理

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇王守绪
  • 2篇何为
  • 2篇林建辉
  • 2篇刘斌云
  • 2篇梁坤
  • 2篇杨文君

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究
化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替...
林建辉梁坤杨文君王守绪刘斌云何为
关键词：印制电路板表面处理
乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究被引量：1
2016年
化学镀镍浸金（ENIG）在PCB表面处理中得到广泛应用，然而铜自身不能启动化学镀镍，因此，在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属PdvX启动化学镀镍。但是，由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题，因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题。本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究。首先，通过测量开路电位，研究了乙醛酸启动化学镍的机理，同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性。其次，采用40%v／vHNO3研究了化学镀镍层黑盘时间。最后，扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度。
林建辉梁坤杨文君王守绪刘斌云何为
关键词：乙醛酸化学镍金化学镀镍钯
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