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梁坤
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
电子科技大学微电子与固体电子学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨文君
电子科技大学微电子与固体电子学...
刘斌云
电子科技大学微电子与固体电子学...
林建辉
电子科技大学微电子与固体电子学...
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电子科技大学微电子与固体电子学...
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电子科技大学微电子与固体电子学...
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年份
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2016
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乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究
化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替...
林建辉
梁坤
杨文君
王守绪
刘斌云
何为
关键词:
印制电路板
表面处理
乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究
被引量:1
2016年
化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属PdvX启动化学镀镍。但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题。本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究。首先,通过测量开路电位,研究了乙醛酸启动化学镍的机理,同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性。其次,采用40%v/vHNO3研究了化学镀镍层黑盘时间。最后,扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度。
林建辉
梁坤
杨文君
王守绪
刘斌云
何为
关键词:
乙醛酸
化学镍金
化学镀镍
钯
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