您的位置： 专家智库 > >

朱斌

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇剖面
  • 1篇膜厚
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶
  • 1篇薄膜厚度
  • 1篇衬底
  • 1篇衬底材料

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张世权
  • 1篇朱斌
  • 1篇顾霞

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
不同衬底材料对光刻胶剖面的影响被引量：1
2013年
文章研究了在127 mm硅片上分别生长金属铝和二氧化硅氮化硅叠两种IC常用材料作为衬底对光刻胶形貌的影响,其造成光刻胶形貌差的原因是金属底部反射率高导致光刻胶侧面曝光和入射光通过二氧化硅氮化硅叠层厚度的光程差正好为光源波长的整数倍,从而导致光刻胶底部干涉光同相位。通过增加底部抗反射层和调整最佳膜层厚度解决了在这两种衬底材料下光刻胶形貌差的问题。
张世权朱斌顾霞
关键词：薄膜厚度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0