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作品数：17 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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地区

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共 9 条 记 录，以下是 1-9
张志庆
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘林杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 陶瓷 引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷封装 陶瓷外壳 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张倩
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崤君
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任赞
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 焊盘 陶瓷封装 BGA 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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