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刘恺

作品数：105 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 2个经济管理
  • 2个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 11个引线
  • 11个引线框
  • 11个塑封
  • 11个塑封料
  • 11个芯片
  • 11个封装
  • 11个封装结构
  • 10个倒装
  • 8个堆叠
  • 8个多芯片
  • 8个引脚
  • 5个电磁
  • 5个电磁屏蔽
  • 5个电镀
  • 5个电性
  • 5个引线框架
  • 5个元件
  • 4个刀具
  • 4个刀具磨损
  • 4个导电

机构

  • 11个江苏长电科技...

传媒

  • 1个半导体技术
  • 1个电子与封装
  • 1个2005中国...

地区

  • 11个江苏省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王赵云
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈益新
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 夹芯 多芯片 塑封料 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李政
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：夹芯 封装结构 多芯片 水平段 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张波
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：夹芯 封装结构 多芯片 水平段 引线框
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装 塑封 锡球 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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