2025年3月19日
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张志庆
作品数:
16
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供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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一般工业技术
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电气工程
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合作作者
路聪阁
中国电子科技集团第十三研究所
刘林杰
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
李明磊
中国电子科技集团第十三研究所
任赞
中国电子科技集团第十三研究所
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路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
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刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 陶瓷 引线
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李明磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷封装 陶瓷外壳 封装外壳 芯片 陶瓷
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张腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 功率模块 胶层 芯片
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任赞
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 焊盘 陶瓷封装 BGA 低温共烧陶瓷
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张倩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
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