董颖韬
- 作品数：8 被引量：7H指数：2
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
- 发文基金：广东省重大专项广东省教育部产学研结合项目更多>>
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- 印制电路板中孔清洗效果分维表征研究
- 2011年
- 印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。
- 董颖韬何为周国云王守绪徐缓覃新罗旭
- 关键词：印制电路孔金属化分维
- 印制电路板中孔清洗效果分维表征研究
- 印制电路板孔金属化工艺中，孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素，而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果，通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形...
- 董颖韬何为周国云王守绪徐缓覃新罗旭
- 关键词：印制电路板孔金属化工艺
- UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究被引量：3
- 2015年
- 使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
- 王守绪何雪梅董颖韬何为胡永栓苏新虹
- 关键词：刚挠结合板正交设计
- 等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究
- 文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果.实验结果表明...
- 董颖韬何为陈苑明袁鹏飞范海霞黄勇苏新虹陈正清
- 关键词：刚挠结合板正交设计等离子
- 双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究被引量：2
- 2013年
- 用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8 m～50 m之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。
- 范海霞王守绪何为董颖韬胡新星苏新虹刘丰
- 等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究
- 2013年
- 文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。
- 董颖韬何为陈苑明袁鹏飞范海霞黄勇苏新虹陈正清
- 关键词：刚挠结合板正交设计等离子
- 嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用
- 嵌入挠性线路(Embedded flex Circuit,E-flex)印制电路板是指使用挠性线路小单元嵌入中间层刚性板中,并通过积层法层压而成,其挠性线路与同一层的刚性线路没有互连,而是通过盲孔和外层互连。具有传统刚挠...
- 董颖韬
- 关键词：印制电路板技术标准
- 文献传递
- 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究被引量：1
- 2015年
- 研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。
- 王守绪周国云董颖韬何为胡永栓苏新虹
