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苏新虹

作品数：9 被引量：4H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：广东省重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 4篇印制板
  • 4篇制板
  • 3篇互连
  • 3篇高密度互连
  • 2篇导电
  • 2篇电沉积
  • 2篇电路
  • 2篇印制电路
  • 2篇正交
  • 2篇正交设计
  • 2篇三层结构
  • 2篇三氮唑
  • 2篇酸洗
  • 2篇酸洗液
  • 2篇填孔
  • 2篇微蚀
  • 2篇刚挠结合板
  • 2篇高导电
  • 2篇高导电性
  • 2篇苯并三氮唑

机构

  • 9篇电子科技大学
  • 2篇珠海方正科技...

作者

  • 9篇苏新虹
  • 7篇何为
  • 5篇王守绪
  • 4篇周国云
  • 3篇董颖韬
  • 3篇陈苑明
  • 2篇王翀
  • 2篇何雪梅
  • 1篇袁鹏飞
  • 1篇黄勇
  • 1篇张怀武
  • 1篇范海霞
  • 1篇陶志华
  • 1篇唐晓莉
  • 1篇朱兴华
  • 1篇钟智勇
  • 1篇黄勇

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇2012年秋...
  • 1篇2013中日...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
Semi-flex印制板制作工艺研究
使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时，半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况，进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Se...
何雪梅何为宁敏洁胡永栓苏新虹黄勇陈显任
关键词：开窗法可靠性
一种超薄铜箔的制备方法
一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用...
王翀刘晓庆洪延周国云陈苑明王守绪何为苏新虹高亚丽向铖车世民
UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究被引量：3
2015年
使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
王守绪何雪梅董颖韬何为胡永栓苏新虹
关键词：刚挠结合板正交设计
等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究
文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果.实验结果表明...
董颖韬何为陈苑明袁鹏飞范海霞黄勇苏新虹陈正清
关键词：刚挠结合板正交设计等离子
一种超薄铜箔的制备方法
一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用...
王翀刘晓庆洪延周国云陈苑明王守绪何为苏新虹高亚丽向铖车世民
高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化
张怀武何为胡永栓王守绪苏新虹唐晓莉周国云陶志华钟智勇朱兴华
现代电子信息系统高度集成化、小型化、轻便化和多功能化要求牵引着印制电路向高密度、高可靠性的混合集成电路方向发展。实现高密度互连混合集成印制电路技术成为国际上研究热点和里程碑性技术难题，也是中国提升产业结构的重点和国家重大...
关键词：
关键词：蚀刻工艺
基于Minitab软件应用的二阶填孔HDI印制板技术研究
目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度，需要PCB能够提供更高的...
苏新虹
关键词：高密度互连数据模型芯片级封装
文献传递
刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究被引量：1
2015年
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。
王守绪周国云董颖韬何为胡永栓苏新虹
基于Minitab软件应用的二阶填孔HDL印制板技术研究
目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度，需要PCB能够提供更高的...
苏新虹
关键词：高密度互连
文献传递
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